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現(xiàn)在激光加工工藝不斷深入與創(chuàng)新,一種應(yīng)用較低功率的激光,便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術(shù)出現(xiàn),這一技術(shù)不對玻璃造成融化等熱影響,這種可控的切割新技術(shù)與傳統(tǒng)的機械切割工具不同,激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割,形成一條光滑而筆直的裂縫,不會有碎屑和微裂紋出現(xiàn),因而激光切割的邊緣強度大幅提升,且免除了后續(xù)的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有:玻
金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。金屬箔是很薄的金屬片,一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會選用延展性好的材料,例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會因為本身的重量而彎曲,而且很容易撕開。金屬的延展性越好,可制成的金屬箔就較薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03mm),而延展性較好的金,可以制成厚度只有數(shù)個原子厚度的金箔。金屬箔常用在日常生活中,不
玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機械鉆孔工具不同,激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割,形成一條光滑而筆直的切割道,不會有微裂紋出現(xiàn),因而激光鉆孔的邊緣強度大幅提升,且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備,可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機: 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺花鄉(xiāng)北京市豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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