詞條
詞條說(shuō)明
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細(xì)的切割線意味著較低的截口損失,也就是說(shuō)同一個(gè)硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而,切割線較細(xì)較容易斷裂。荷載每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個(gè)硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺(tái)通過(guò)切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運(yùn)動(dòng)速度,馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護(hù)的速度越快,總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
?華諾激光專注于微米級(jí)的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。機(jī)器優(yōu)點(diǎn):1、配置高功率激光
【硅片切割】硅片切割機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域
硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)。硅片切割機(jī)工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī),激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在?電子行業(yè)硅
激光切割玻璃的應(yīng)用,電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動(dòng)產(chǎn)品的制造;包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品,如傳感器、觸控板或玻璃外殼,希望減少加工步驟來(lái)降低生產(chǎn)成本;現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟(jì)壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等,玻璃激光切割新技術(shù)都成為可以選擇。 玻璃激光切割是一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應(yīng)用,同時(shí)該技術(shù)能用在加工其他易碎材料,如制造電子行業(yè)藍(lán)寶石晶圓的材料,太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè),其他半導(dǎo)體行業(yè)常見(jiàn)的材料等
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機(jī): 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺(tái)花鄉(xiāng)北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)玉泉營(yíng)橋西春嵐大廈1號(hào)樓2單元102室
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