詞條
詞條說(shuō)明
玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔工具不同,激光束的能量以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割,形成一條光滑而筆直的切割道,不會(huì)有微裂紋出現(xiàn),因而激光鉆孔的邊緣強(qiáng)度大幅提升,且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備,可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開(kāi)料、手機(jī)玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、
石英玻璃,是由各種純凈的**石英(如水晶、石英砂等)熔化制成。線膨脹系數(shù)較小,是普通玻璃的1/10~1/20,有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高,經(jīng)常使用溫度為1100℃~ 1200℃,短期使用溫度可達(dá)1400℃。石英玻璃主要用于實(shí)驗(yàn)室設(shè)備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設(shè)備。由于它具有高的光譜透射,不會(huì)因輻射線損傷(其他玻璃受輻射線照射后會(huì)發(fā)暗),因此也是用于宇宙飛船、風(fēng)洞窗和分光光度計(jì)光學(xué)系統(tǒng)的理想玻璃石英
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細(xì)的切割線意味著較低的截口損失,也就是說(shuō)同一個(gè)硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而,切割線較細(xì)較容易斷裂。荷載每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個(gè)硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺(tái)通過(guò)切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運(yùn)動(dòng)速度,馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護(hù)的速度越快,總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
亞克力切割打孔:1、手提鉆打孔(氣動(dòng),電動(dòng)都可以);便攜方便,沒(méi)有太大的環(huán)境限制。但也有不少缺點(diǎn):手提鉆鉆不了太大的孔,鉆不了異形的孔,然后鉆出來(lái)的孔不標(biāo)準(zhǔn),然后手提鉆鉆孔也需要一定技巧,否則容易孔蹦口,或者亞克力板破掉。2、使用臺(tái)鉆鉆孔;這個(gè)方法鉆出來(lái)的孔相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)。缺點(diǎn)在,同樣鉆不了太大的孔,鉆不了異形的孔,然后對(duì)孔的位置有一定局限,這需要根據(jù)臺(tái)鉆的臂長(zhǎng),當(dāng)孔在板的位置大于臂長(zhǎng),就鉆不了,對(duì)環(huán)境
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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