硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

時間：2020-07-11作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：1775

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

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  詞條說明

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割難點(diǎn)：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

• 【硅片切割】硅片的工藝

  面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細(xì)的切割線意味著較低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而，切割線較細(xì)較容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度，這在很大程度上取決于切割線運(yùn)動速度，馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護(hù)的速度越快，總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商

• 【硅片切割】硅片怎么清潔？

  介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括**物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌

• 【窗口片切割打孔】亞克力怎么切割打孔？

  亞克力切割打孔：1、手提鉆打孔（氣動，電動都可以）；便攜方便，沒有太大的環(huán)境限制。但也有不少缺點(diǎn)：手提鉆鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后鉆出來的孔不標(biāo)準(zhǔn)，然后手提鉆鉆孔也需要一定技巧，否則容易孔蹦口，或者亞克力板破掉。2、使用臺鉆鉆孔；這個方法鉆出來的孔相對標(biāo)準(zhǔn)。缺點(diǎn)在，同樣鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后對孔的位置有一定局限，這需要根據(jù)臺鉆的臂長，當(dāng)孔在板的位置大于臂長，就鉆不了，對環(huán)境