【硅片切割】硅片的工藝

時(shí)間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：399

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體激光器石英玻璃打孔切割新技術(shù)

  現(xiàn)在激光加工工藝不斷深入與創(chuàng)新，一種應(yīng)用較低功率的激光，便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術(shù)出現(xiàn)，這一技術(shù)不對(duì)玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術(shù)與傳統(tǒng)的機(jī)械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會(huì)有碎屑和微裂紋出現(xiàn)，因而激光切割的邊緣強(qiáng)度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割難點(diǎn)：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

• 【硅片切割】硅片怎么清潔？

  介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括**物和無(wú)機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來(lái)的油脂或纖維。無(wú)機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌

• 【金屬箔切割】金屬箔特性

  金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。金屬箔是很薄的金屬片，一般會(huì)用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會(huì)選用延展性好的材料，例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會(huì)因?yàn)楸旧淼闹亓慷鴱澢?，而且很容易撕開。金屬的延展性越好，可制成的金屬箔就較薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03mm），而延展性較好的金，可以制成厚度只有數(shù)個(gè)原子厚度的金箔。金屬箔常用在日常生活中，不