玻璃激光鉆孔與傳統(tǒng)的機械鉆孔有什么不同

時間：2020-07-11作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：215

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  詞條說明

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃失透性

  失透（又叫析晶性）是石英玻璃的一個固有缺陷，從熱力學(xué)觀點看，石英玻璃的內(nèi)能**結(jié)晶態(tài)方石英，屬熱力學(xué)上不穩(wěn)定的亞穩(wěn)態(tài)，當溫度**1000℃時，SiO2?分子振動加速，經(jīng)一段較長時間的重新排列、定向便形成結(jié)晶。失透性是以晶核成長速度來表示的，不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分別達到較大值。析晶主要出現(xiàn)在表面，其次是內(nèi)部缺陷處，原因是這些地方容易沾污，引起雜質(zhì)離子

• 玻璃激光鉆孔與傳統(tǒng)的機械鉆孔有什么不同

  玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會有微裂紋出現(xiàn)，因而激光鉆孔的邊緣強度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？

  硅片切割一般有什么難點？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)

• 【硅片切割】硅片的應(yīng)用

  硅片制成的芯片是**的“神算子”，有著驚人的運算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題，也無論計算的工作量有多大，工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它，并下達解題的思路和指令，計算機就能在較短的時間內(nèi)把答案告訴你。這樣，那些人工計算需要花費數(shù)年、數(shù)十年時間的問題，計算機可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計算出結(jié)果的問題，計算機也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識庫”