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詞條說明
硅片制成的芯片是**的“神算子”,有著驚人的運(yùn)算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題,也無論計(jì)算的工作量有多大,工作人員只要通過計(jì)算機(jī)鍵盤把問題告訴它,并下達(dá)解題的思路和指令,計(jì)算機(jī)就能在較短的時(shí)間內(nèi)把答案告訴你。這樣,那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時(shí)間的問題,計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計(jì)算出結(jié)果的問題,計(jì)算機(jī)也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識庫”
?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。機(jī)器優(yōu)點(diǎn):1、配置高功率激光
硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)。硅片切割機(jī)工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī),激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割
玻璃在工業(yè)生產(chǎn)中運(yùn)用十分普遍,表層的鍍膜玻璃,玻璃玻璃,石英石玻璃等全是常常必須加工的原材料。大部分人要覺得玻璃玻璃不能再加工,其實(shí)不是,玻璃水平在一定程度下是可以加工的。而石英石玻璃的強(qiáng)度要比一般玻璃高許多,也是較難加工的類型。玻璃微孔加工僅僅一個(gè)通稱,依據(jù)原材料及規(guī)定不一樣,運(yùn)用的層面各有不同。例如蓋玻片微孔, ITO玻璃微孔,石英石玻璃微孔,高硼硅玻璃微孔這些。玻璃微孔是一種顆粒狀多孔結(jié)構(gòu)玻
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機(jī): 18920259803
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地 址: 北京豐臺花鄉(xiāng)北京市豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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