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玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔工具不同,激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進(jìn)行切割,形成一條光滑而筆直的切割道,不會有微裂紋出現(xiàn),因而激光鉆孔的邊緣強(qiáng)度大幅提升,且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備,可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機(jī)玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、
金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。金屬箔是很薄的金屬片,一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會選用延展性好的材料,例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會因為本身的重量而彎曲,而且很容易撕開。金屬的延展性越好,可制成的金屬箔就較薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03mm),而延展性較好的金,可以制成厚度只有數(shù)個原子厚度的金箔。金屬箔常用在日常生活中,不
介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴(yán)重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌
玻璃在工業(yè)生產(chǎn)中運(yùn)用十分普遍,表層的鍍膜玻璃,玻璃玻璃,石英石玻璃等全是常常必須加工的原材料。大部分人要覺得玻璃玻璃不能再加工,其實(shí)不是,玻璃水平在一定程度下是可以加工的。而石英石玻璃的強(qiáng)度要比一般玻璃高許多,也是較難加工的類型。玻璃微孔加工僅僅一個通稱,依據(jù)原材料及規(guī)定不一樣,運(yùn)用的層面各有不同。例如蓋玻片微孔, ITO玻璃微孔,石英石玻璃微孔,高硼硅玻璃微孔這些。玻璃微孔是一種顆粒狀多孔結(jié)構(gòu)玻
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
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