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詞條說明
【貼膜機(jī)】半自動晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者
SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī) SINTAIKE半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 裝卸方式:晶
自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hapoin2014t.cn.b2b168.com
Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010
Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030
索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500
schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400
蘇試-DC系列風(fēng)冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺
蘇試-DC系列水冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺
高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO
高砂-RBT系列充放電試驗(yàn)機(jī)TAKASAGO電力再生型
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
手 機(jī): 18221665506
電 話: 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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