光學設備廠家及供應商匯總

時間：2021-01-15

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片失效分析x-ray測試
失效分析趙工轉(zhuǎn)眼到了2020年的初夏，新新冠狀病毒的影響，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業(yè)的技術，成套的檢測設備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務的要求，我中心專門安裝了高精度x-ray檢測設備，目前X-ray(X光無損檢測)已經(jīng)全面對外服務，機時充足。一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減
掃描電鏡SEM你了解嗎？
掃描電鏡SEM你了解嗎？掃描電子顯微鏡SEM應用范圍： 1、材料表面形貌分析，微區(qū)形貌觀察 2、各種材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析 3、各種薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡單，不需要包埋和切片。樣品要求：樣品必須是固體；滿足無毒，無放射性，無污染，無磁，無水，成分穩(wěn)定要求。制備原則：表面受到污染的試樣，要在不破壞試樣表面結(jié)構的
手動探針臺廠家介紹
儀準科技有限公司是一家專業(yè)的半導體分析設備的整合商，產(chǎn)品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領域。近年來，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已經(jīng)成為切換電源的主要功率元件，從場效應晶體管 (FET)、雙極性結(jié)式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT)，現(xiàn)在出現(xiàn)了氮化鎵(GaN)，可讓切換電源的體積大幅縮小。例如，納微半導體(Navitas)推出
芯片測試方法匯總
芯片失效分析檢測方法匯總失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標準檢測