芯片開封技術(shù)介紹decap

時間：2020-05-07作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：177

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  詞條說明

• 失效分析fib

  失效分析fib 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準(zhǔn)確的驗證設(shè)計方案。 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。 2.Cro

• 聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX

  聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術(shù)指標(biāo) 一、技術(shù)指標(biāo) 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離

• 顯微鏡測試倍數(shù)計算

  如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡，但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解，只是知道怎么去操作，但對于一些基本常識可能都不怎么清楚，那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計算的？ 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛，但實際還是有點小復(fù)雜的。 首先我們來舉個例子來說：當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學(xué)放大倍率為：10乘0

• 半導(dǎo)體IC制造流程

  《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，而其所需加工機(jī)臺**且昂貴，動輒數(shù)千萬一臺，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖