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常用失效分析方法


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  • 芯片的前世今生

    莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠(yuǎn)也取不盡,這體現(xiàn)了物質(zhì)是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導(dǎo)體和芯片的發(fā)展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現(xiàn)在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當(dāng)中必須按照某種規(guī)則來進(jìn)行,也就是要按照規(guī)矩,沒有規(guī)矩,那就不能成方圓。這就印證了孟

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    BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設(shè)備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們肯定

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    晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺(tái)積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注,原因在于它們2020年**季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測(cè)不同,臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼,與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的負(fù)面影響形成了鮮明的對(duì)比。看來,晶圓代工(Foundry)這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預(yù)估

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