半導體材料SiC和GaN

時間：2020-04-10

作者：儀準科技（北京）有限公司

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FIB技術在失效中應用
FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹： 1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數(shù)，
失效分析FA常用工具介紹
失效分析FA常用工具介紹；透射電鏡（TEM）；TEM一般被使用來分析樣品形貌（morholog；與TEM需要激發(fā)二次電子或者從樣品表面**的電子；然后用這種電子束轟擊樣品，有一部分電子能穿透樣品；對于晶體材料，樣品會引起入射電子束的衍射，會產生；對于TEM分析來說*為關鍵的一步就是制樣；集成電路封裝的可靠性在許多方面要取決于它們的機械；俄歇電子（AgerAna 失效分析常用工具介紹透射電鏡（TE
PCB出口難轉向挖掘國內市場
熬過了國內疫情的難關，再臨**疫情“失控”，對于國內逐步復工復產的PCB產業(yè)來說，出口業(yè)務正遭遇著至暗時刻。眾所周知，PCB作為電子信息產品制造的基礎產業(yè)，原本受宏觀經濟周期波動的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內或使**PCB產值受一定影響。特別是中國作為**PCB產值**50%的國家，以出口業(yè)務為主的PCB廠商不在少數(shù)，基于海外多國的封城封國舉措，國內PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
晶柱切片后處理
《晶柱切片后處理》硅晶柱長成后，整個晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片**非凡的晶圓，以下將對晶柱的后處理制程做介紹。切片（Slicing）長久以來經援切片都是采用內徑鋸，其鋸片是一環(huán)狀薄葉片，內徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，較可以避免在最后切斷階段時鋸片離開晶棒