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詞條說明
介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴(yán)重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌
優(yōu)勢(shì) 激光加工屬于無接觸加工,并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào),因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標(biāo)和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。 激光加工技術(shù)主要有以下*特的優(yōu)點(diǎn): ①使用激光加工,生產(chǎn)效率高,質(zhì)量可靠,經(jīng)濟(jì)效益。 ②可以
**薄金屬精密切割優(yōu)點(diǎn)激光可以將多種類型的薄金屬(包括金屬板和箔)高精度切割成復(fù)雜的形狀。將聚焦的高能激光光斑與同軸氣體輔助相結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)*進(jìn)一步加工的清潔切割。許多行業(yè)都可以使用激光切割薄金屬,例如汽車、電器、電子、能源、醫(yī)療設(shè)備制造等,它的優(yōu)點(diǎn)包括:非接觸式切割,激光不需要磨銳和更換切割刀片。它們還消除了對(duì)薄金屬施加的額外力——防止翹曲和其他損壞。精確控制。聚焦、局部的激光能量可實(shí)現(xiàn)非常窄且切
前言:在太陽能發(fā)電領(lǐng)域中,硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽能電池板的良品率,硅片切割全過程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問題,膠面崩邊是一種常用的問題。在太陽能發(fā)電領(lǐng)域中,硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽能電池板的良品率,硅片切割全過程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問題,膠面崩邊是一種常用的問題。伴隨著太陽能發(fā)電領(lǐng)域的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步,對(duì)硅片質(zhì)量的需求也較為嚴(yán)苛。文中主要是對(duì)造成膠面
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