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詞條說明
硅片切割的原理:激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點:1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
硅片制成的芯片是**的“神算子”,有著驚人的運算能力。無論多么復雜的數(shù)學問題、物理問題和工程問題,也無論計算的工作量有多大,工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它,并下達解題的思路和指令,計算機就能在較短的時間內(nèi)把答案告訴你。這樣,那些人工計算需要花費數(shù)年、數(shù)十年時間的問題,計算機可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計算出結(jié)果的問題,計算機也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識庫”
隨著著工業(yè)生產(chǎn)的迅速進步和高精密加工規(guī)定的不斷提升,有關(guān)的高精密加工技術(shù)性也在快速發(fā)展趨勢,高精密激光切割機也較加被市場所接納。金屬薄板式高精密激光切割機的加工加工工藝,加工高精度,速度較快,切割面整平,一般未作后面加工。熱危害范圍小,家具板材形變小,加工高精度,可重塑,材料表層沒有受損的。當今,精加工的運用逐漸增加。已廣泛運用到激光電焊焊接、激光切割、激光開洞(包含鉆斜、異孔、藥膏開洞、水松紙打
薄膜精密切割特點伴隨著工業(yè)的快速發(fā)展和高精度加工要求的不斷提高,相關(guān)的精密加工技術(shù)也在迅速發(fā)展,精密激光切割機也越來越被市場所接受。薄板式精密激光切割機的加工工藝,加工精度高,速度快,切割面平整,一般不作后續(xù)加工。熱影響區(qū)域小,板材變形小,加工精度高,可再造,材料表面無損傷。當前,精加工的應(yīng)用逐步增多。已廣泛應(yīng)用到激光焊接、激光切割、激光打孔(包括斜孔、異孔、膏藥打孔、水松紙打孔、鋼板打孔、包裝印
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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