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介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
激光打孔機應(yīng)用范圍:汽車噴油嘴,霧化噴嘴,發(fā)動機噴油嘴,噴油嘴,噴氣嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔過濾器,微孔過濾網(wǎng),微孔篩,不銹鋼過濾網(wǎng),濾清器,激光打孔網(wǎng),噴槍噴嘴,細孔穿孔,吸嘴,霧化器,精密模具,航天電子,微晶電路板,濾網(wǎng)濾芯,激光沖孔篩網(wǎng),微孔濾膜,微孔曝氣管,金屬微孔管,微孔膜過濾器,內(nèi)燃機燃油噴嘴,手表夾板,化纖噴絲板,電子計算機打印頭,細胞過濾器,電視機障板,天象儀星孔板,飛機透
硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機的技術(shù)水平非常優(yōu)秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情,其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半
薄膜精密切割特點伴隨著工業(yè)的快速發(fā)展和高精度加工要求的不斷提高,相關(guān)的精密加工技術(shù)也在迅速發(fā)展,精密激光切割機也越來越被市場所接受。薄板式精密激光切割機的加工工藝,加工精度高,速度快,切割面平整,一般不作后續(xù)加工。熱影響區(qū)域小,板材變形小,加工精度高,可再造,材料表面無損傷。當(dāng)前,精加工的應(yīng)用逐步增多。已廣泛應(yīng)用到激光焊接、激光切割、激光打孔(包括斜孔、異孔、膏藥打孔、水松紙打孔、鋼板打孔、包裝印
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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