【激光蝕刻】注意問題

時間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：286

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

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  詞條說明

• 精密小孔加工

  1.零件分析 （1）零件材料分析。該零件材料為DT4E，屬于硬度較低、剛度較差的材料。DT4E材料在切削過程中有如下特點：材料質(zhì)地較軟、粘性較大；切削溫度高；切屑不易折斷，易粘結(jié)；刀具易磨損。 （2）零件結(jié)構(gòu)分析。此零件是液壓閥中的重要的功能零件，孔系表面要有高的硬度、好的耐磨性、強的耐腐蝕性、高的表面質(zhì)量，因此對零件的孔系表面進行鍍鎳處理。φ4.5H7、φ4.7H7尺寸為鍍鎳后尺寸，因要求表面

• 激光蝕刻是什么？

  激光蝕刻是什么？在光伏行業(yè)中，激光作為工業(yè)化工具是一種關(guān)鍵的技術(shù)，它能以低成本的制造工藝生產(chǎn)出高效的太陽能電池。激光蝕刻劃線技術(shù)比起其它的工藝它較高效，一方面它可以提高生產(chǎn)流程中的工藝可靠性，另一方面可降低生產(chǎn)成本。這些優(yōu)勢在生產(chǎn)晶硅太陽能電池和薄膜太陽能電池中得到了充分的體現(xiàn)。在晶硅太陽能電池生產(chǎn)中，激光技術(shù)被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術(shù)越來越多

• 硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題

  硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半

• 太陽能光伏芯片激光蝕刻機的優(yōu)點何在！

  光伏發(fā)電是運用半導(dǎo)體材料頁面的光生安培效用而將太陽能立即變化為電磁能的技術(shù)性。這技術(shù)的重要元器件是太陽能電池板。太陽能電池通過串連后開展封裝形式維護可產(chǎn)生大規(guī)模的太陽能電池部件，再搭配上輸出功率控制板等構(gòu)件就建立了光伏發(fā)電設(shè)備。光伏發(fā)電的特點是偏少受地區(qū)限定，由于陽光普照大地；光伏系統(tǒng)還有著可以信賴、無噪音、清潔能源包括、不必耗費然料和搭建電力線路就可以就地發(fā)電量配電及基本建設(shè)同期短的優(yōu)勢，在如今