激光蝕刻文字如何上顏色？

時(shí)間：2020-05-28作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：289

北京華諾恒宇光能科技有限公司專(zhuān)注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 【技術(shù)】硅片切割膠面崩邊問(wèn)題分析研究

  前言：在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域中，硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽(yáng)能電池板的良品率，硅片切割全過(guò)程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，膠面崩邊是一種常用的問(wèn)題。在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域中，硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽(yáng)能電池板的良品率，硅片切割全過(guò)程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，膠面崩邊是一種常用的問(wèn)題。伴隨著太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，對(duì)硅片質(zhì)量的需求也更為嚴(yán)苛。文中主要是對(duì)造成膠面

• 精密激光切割機(jī)介紹

  ■型號(hào)詳細(xì)介紹：該設(shè)備選用精密加工直線電機(jī)作業(yè)平臺(tái)，精度高、速度更快；選裝高精度CCD全自動(dòng)精準(zhǔn)定位，全自動(dòng)校準(zhǔn)。全部加工全過(guò)程電腦程序自動(dòng)控制系統(tǒng)，軟件界面即時(shí)反饋，立即掌握加工情況，非接觸式加工計(jì)劃方案，無(wú)機(jī)械設(shè)備壓力形變，使用方便，切割精度高?！鲂吞?hào)特性：? 外觀設(shè)計(jì)**一體式設(shè)計(jì)方案，可各自配備不一樣的種類(lèi)或生產(chǎn)廠家的激光光源，結(jié)構(gòu)緊湊靠譜、安全性、好用、有效。? 選用電子光學(xué)大理石平板，

• 【硅片切割】硅片切割機(jī)分類(lèi)特點(diǎn)應(yīng)用

  光纖激光產(chǎn)品特點(diǎn)·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑?！っ饩S護(hù)：整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換。·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡(jiǎn)單?！?*控制軟件：專(zhuān)為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑?！すぷ餍矢撸篢型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.較大劃片速度可達(dá)20