詞條
詞條說(shuō)明
硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無(wú)法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕更加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕
前言:在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域中,硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽(yáng)能電池板的良品率,硅片切割全過(guò)程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,膠面崩邊是一種常用的問(wèn)題。在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域中,硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽(yáng)能電池板的良品率,硅片切割全過(guò)程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,膠面崩邊是一種常用的問(wèn)題。伴隨著太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步,對(duì)硅片質(zhì)量的需求也更為嚴(yán)苛。文中主要是對(duì)造成膠面
■型號(hào)詳細(xì)介紹:該設(shè)備選用精密加工直線電機(jī)作業(yè)平臺(tái),精度高、速度更快;選裝高精度CCD全自動(dòng)精準(zhǔn)定位,全自動(dòng)校準(zhǔn)。全部加工全過(guò)程電腦程序自動(dòng)控制系統(tǒng),軟件界面即時(shí)反饋,立即掌握加工情況,非接觸式加工計(jì)劃方案,無(wú)機(jī)械設(shè)備壓力形變,使用方便,切割精度高?!鲂吞?hào)特性:? 外觀設(shè)計(jì)**一體式設(shè)計(jì)方案,可各自配備不一樣的種類(lèi)或生產(chǎn)廠家的激光光源,結(jié)構(gòu)緊湊靠譜、安全性、好用、有效。? 選用電子光學(xué)大理石平板,
【硅片切割】硅片切割機(jī)分類(lèi)特點(diǎn)應(yīng)用
光纖激光產(chǎn)品特點(diǎn)·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量更好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫更細(xì)(30μm)、邊緣更平整光滑?!っ饩S護(hù):整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì),真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換。·操作方便:設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置,設(shè)備體積更小,操作更簡(jiǎn)單?!?*控制軟件:專(zhuān)為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件,操作簡(jiǎn)單,能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑?!すぷ餍矢撸篢型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行,提高工作效率.較大劃片速度可達(dá)20
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