【硅片切割】硅片的應(yīng)用

時(shí)間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：242

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

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  詞條說明

• 【激光蝕刻】注意問題

  減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛恚趯?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 精密光纖激光切割機(jī)

  談起高精密光纖激光切割機(jī)，很有可能您還一頭霧水，不知道其為什么東西，今日大家就來簡易的了解一下高精密光纖激光切割機(jī)吧。 精密光纖激光切割機(jī)便是高精密細(xì)膩的光纖激光切割機(jī)器設(shè)備。與CO2激光切割機(jī)對(duì)比，高精密光纖激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)取決于對(duì)焦光點(diǎn)較小，激光切割線框較細(xì)致，工作效能較高，加工品質(zhì)較強(qiáng);是同樣輸出功率CO2激光切割機(jī)的2倍：電變換高效率達(dá)30%上下，是CO2激光切割機(jī)高3倍;整體用電量僅為

• 【超薄金屬精密切割】金屬激光切割機(jī)在使用中如何控制其切割精度

  金屬激光切割機(jī)在使用中如何控制其切割精度呢？1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化，所需能量只有汽化切割的1／10。2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割時(shí)需要很大的功率和功率密度。3、激光氧氣切割反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱，數(shù)控切割機(jī)所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1／2，而切割速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于激光汽化切割和熔化切割。4、激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表