【激光蝕刻】激光技術(shù)的應(yīng)用

時間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：557

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

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  詞條說明

• 【激光蝕刻】激光技術(shù)歷史發(fā)展

  激光具有單色性好、方向性強(qiáng)、亮度高等特點(diǎn)?，F(xiàn)已發(fā)現(xiàn)的激光工作物質(zhì)有幾千種，波長范圍從軟X射線到遠(yuǎn)紅外。?激光技術(shù)的**是激光器，激光器的種類很多，可按工作物質(zhì)、激勵方式、運(yùn)轉(zhuǎn)方式、工作波長等不同方法分類。根據(jù)不同的使用要求，采取一些專門的技術(shù)提高輸出激光的光束質(zhì)量和單項技術(shù)指標(biāo)，比較廣泛應(yīng)用的單元技術(shù)有共振腔設(shè)計與選模、倍頻、調(diào)諧、Q開關(guān)、鎖模、穩(wěn)頻和放大技術(shù)等。為了滿足軍事應(yīng)用的需要，

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 激光加工的應(yīng)用

  激光技術(shù)與原子能、半導(dǎo)體及計算機(jī)一起，是二十世紀(jì)較負(fù)盛名的四項重大發(fā)明。 激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計，從**的光纖到常見的條形碼掃描儀，每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場**高達(dá)上萬億美元。中國激光產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)加工，占據(jù)了40%以上的市場空間。 激光加工作為

• 薄膜精密切割你了解多少

  薄膜精密切割你了解多少薄膜精密切割優(yōu)勢1. 打樣成本低：節(jié)省了以往我們需要開具模具進(jìn)行打樣的動作；2. 反饋速度快：模切行業(yè)樣品眾多，我們只需要將設(shè)定好的文件導(dǎo)入到設(shè)備里就可以實現(xiàn)進(jìn)行一個小批量的打樣或者小批量的生產(chǎn)；3. 加工柔性強(qiáng)：幾乎是只要能設(shè)計出來的特定格式文件，并且能下載到設(shè)備的電腦里就能立即進(jìn)行加工，解決了以往需要制作模具的時候，因為排版問題，不能制作、或缺陷的問題。薄膜精密切割特點(diǎn)激