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詞條說明
■型號(hào)詳細(xì)介紹:該設(shè)備選用精密加工直線電機(jī)作業(yè)平臺(tái),精度高、速度較快;選裝高精度CCD全自動(dòng)精準(zhǔn)定位,全自動(dòng)校準(zhǔn)。全部加工全過程電腦程序自動(dòng)控制系統(tǒng),軟件界面即時(shí)反饋,立即掌握加工情況,非接觸式加工計(jì)劃方案,無機(jī)械設(shè)備壓力形變,使用方便,切割精度高。■型號(hào)特性:? 外觀設(shè)計(jì)**一體式設(shè)計(jì)方案,可各自配備不一樣的種類或生產(chǎn)廠家的激光光源,結(jié)構(gòu)緊湊靠譜、安全性、好用、有效。? 選用電子光學(xué)大理石平板,
單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗,而且體現(xiàn)了硅片的柔韌性,給電池和組件端帶來了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設(shè)備、金剛線、工藝等的限制,還受到電池和組件技術(shù)的需求變化。例如,異質(zhì)結(jié)電池(HIT)的對(duì)稱結(jié)構(gòu)。低溫或無應(yīng)力工藝可以完全適應(yīng)較薄的硅片,其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右,短路電流ISC的損失也可以通過開路電壓VOC得到補(bǔ)償。切割薄片需要對(duì)切
減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng),(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?,在?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形
硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕
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