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詞條說明
硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情,其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半
硅片切割液按成分的分類將硅片切割液按照成分來分類,可分為兩大類:油性硅片切割液和水性硅片切割液。第一類:油性硅片切割液這類切割液是以礦物油為主要成分,其中含有礦物油、防腐蝕劑、抗擠壓劑等物質(zhì)。由于本身具有易燃性質(zhì),對環(huán)境污染較大,在清洗硅片時(shí)需要使用含氟的烷烴溶劑,所以容易導(dǎo)致起泡。第二類:水性硅片切割液這類切割液是可以溶于水或者被水分散,清洗硅片時(shí)用水即可,雖然不用**溶劑,對人體和環(huán)境無損害,
首先,蝕刻需要一塊經(jīng)過清潔處理并覆上感光膜涂層的金屬板。為了蝕刻出所需的部件形狀,先通過電腦制圖將部件繪圖制印表現(xiàn)于膠片上,它包含非透光區(qū)(黑色-將被蝕刻的部分)以及透光區(qū)(透明色-免除蝕刻的部分)。膠片對位放置好后,將材料曝光,光線只照到膠片透光區(qū)下方的涂層,被照光涂層發(fā)生硬化作用,以便于后來顯影液無法溶除該硬化涂層。顯影之后,將蝕刻劑噴至材料表面,或?qū)⒉牧辖谄渲小Ng刻劑會將硬化保護(hù)層以外的材
特點(diǎn) 從**激光產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域來看,材料加工行業(yè)仍是其主要的應(yīng)用市場,占比為35.2%;通信行業(yè)排名*二,其所占比重為30.6%;另外,數(shù)據(jù)存儲行業(yè)占據(jù)*三位,其所占比重為12.6%。 與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比,激光加工技術(shù)具有材料浪費(fèi)少、在規(guī)模化生產(chǎn)中成本效應(yīng)明顯、對加工對象具有很強(qiáng)的適應(yīng)性等優(yōu)勢特點(diǎn)。在歐洲,對高檔汽車車殼與底座、飛機(jī)機(jī)翼以及航天器機(jī)身等特種材料的焊接,基本采用的是激光技術(shù)。 1、
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