詞條
詞條說明
減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長,(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?,在?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形
激光加工技術(shù)激光的空間控制性和時(shí)間控制性很好,對加工對象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動(dòng)化加工。激光加工系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動(dòng)化加工設(shè)備,已成為企業(yè)實(shí)行適時(shí)生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應(yīng)用在金屬和非金屬材料,進(jìn)行切割,打孔,刻槽,標(biāo)記等.熱加工金屬材料進(jìn)行焊接,表面處理,生產(chǎn)合金,切割均較有利.冷加工
硅片切割的原理:激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn):1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
首先我們來看看激光蝕刻的制成程序1,CAD制作蝕刻圖紙,2,自動(dòng)上料?3,激光蝕刻下料完成,全程非接觸,*輔材,無廢氣廢水排放,在成本優(yōu)勢方面,激光蝕刻有著不可代替的優(yōu)勢,但是對于大型的工廠來說,要想一下子更換設(shè)備,更換工藝,也是一件很難的事,首先淘汰花重金買來的酸蝕產(chǎn)線,就需要勇氣,在花重金買來激光產(chǎn)線這就需要白花花的銀子了,重點(diǎn)在于在更換產(chǎn)線同時(shí) 客戶的交貨,新工藝對產(chǎn)品影響的評估
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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