精密小孔的加工難點(diǎn)及解決方案

時(shí)間：2018-07-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：496

北京華諾恒宇光能科技有限公司專(zhuān)注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 精密金屬切割之王—光纖激光切割機(jī)

  現(xiàn)如今，高精密加工制造業(yè)正處在迅速發(fā)展壯大環(huán)節(jié)，挑選一個(gè)適合的生產(chǎn)設(shè)備是推動(dòng)其未來(lái)發(fā)展的原因之一。激光器切割機(jī)做為精密金屬切割中的**者，在金屬材質(zhì)的激光切割加工行業(yè)的表現(xiàn)十分出色，以切割速度較快，切割高精度，切割低成本的優(yōu)點(diǎn)，得到高精密加工制造業(yè)很高的市場(chǎng)占有率。 設(shè)計(jì)方案開(kāi)發(fā)的全新型號(hào)MF系列產(chǎn)品-金屬激光器切割機(jī)KW激光器切割機(jī)，可以高精密切割各種各樣不一樣金屬?gòu)?fù)合材料，包含不銹鋼板材、碳素

• 薄膜精密切割你了解多少

  薄膜精密切割你了解多少薄膜精密切割優(yōu)勢(shì)1. 打樣成本低：節(jié)省了以往我們需要開(kāi)具模具進(jìn)行打樣的動(dòng)作；2. 反饋速度快：模切行業(yè)樣品眾多，我們只需要將設(shè)定好的文件導(dǎo)入到設(shè)備里就可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)行一個(gè)小批量的打樣或者小批量的生產(chǎn)；3. 加工柔性強(qiáng)：幾乎是只要能設(shè)計(jì)出來(lái)的特定格式文件，并且能下載到設(shè)備的電腦里就能立即進(jìn)行加工，解決了以往需要制作模具的時(shí)候，因?yàn)榕虐鎲?wèn)題，不能制作、或缺陷的問(wèn)題。薄膜精密切割特點(diǎn)激

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 【技術(shù)】硅片切割膠面崩邊問(wèn)題分析研究

  前言：在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域中，硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽(yáng)能電池板的良品率，硅片切割全過(guò)程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，膠面崩邊是一種常用的問(wèn)題。在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域中，硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽(yáng)能電池板的良品率，硅片切割全過(guò)程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，膠面崩邊是一種常用的問(wèn)題。伴隨著太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，對(duì)硅片質(zhì)量的需求也較為嚴(yán)苛。文中主要是對(duì)造成膠面