微納加工應(yīng)用

時間：2020-04-14作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：167

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• 詞條

  詞條說明

• 失效分析實驗室選擇

  失效分析技術(shù)，失效分析實驗室，失效機制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時，常用數(shù)理統(tǒng)計方法，構(gòu)成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產(chǎn)品

• 芯片失效分析常用方法

  一：X-RAY檢查 1，X-RAY含義： X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長很短的電磁輻射，由德國物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹脂體內(nèi)氣孔情況，以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡，導(dǎo)電膠的分布范圍情況。 2，X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責(zé)任者 球脫 組裝

• 芯片失效分析方法：

  芯片失效分析方法： 1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內(nèi)部裂紋。 （3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失

• 突發(fā)！北方華創(chuàng)、長江存儲等31家被拉入UVL清單！

  失效分析 趙工?半導(dǎo)體工程師?2022-10-08 10:00?發(fā)表于北京剛剛，芯榜消息：根據(jù)美國聯(lián)邦公報，拜登**宣布了對中國獲得美國半導(dǎo)體技術(shù)的新限制，并增加了旨在阻止中國推動發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)和提升該國軍事能力的措施。?據(jù)悉，美國商務(wù)部在其認(rèn)為“未經(jīng)證實”（UVL）的公司名單中添加了更多名稱，包括31家中國實體。這意味著美國供應(yīng)商在向這些實體銷售技術(shù)時