芯片失效分析方法：

時(shí)間：2019-11-21作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：104

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門(mén)借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過(guò)程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善

• 科委檢測(cè)中心招聘失效分析崗位

  科委檢測(cè)中心招聘失效分析崗位：招聘失效分析工程師，招聘失效分析技術(shù)員，招聘失效分析銷(xiāo)售人員,軟件測(cè)試工程師 符合條件的北京解決戶(hù)口和事業(yè)編制 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心（簡(jiǎn)稱(chēng)：北軟檢測(cè)）成立于2002 年7月，是經(jīng)北京市編辦批準(zhǔn)，由北京市科學(xué)技術(shù)**和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測(cè)基礎(chǔ)上籌*家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（簡(jiǎn)稱(chēng)：

• 金相試樣制備及常見(jiàn)問(wèn)題

  金相試樣制備及常見(jiàn)問(wèn)題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來(lái)進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu)，需要通過(guò)不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來(lái)說(shuō)，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時(shí)去除材料）。 金相試樣制備的

• 失效分析實(shí)驗(yàn)室選擇

  失效分析技術(shù)，失效分析實(shí)驗(yàn)室，失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí)，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時(shí)，常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法，構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品