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芯片技術(shù)


    儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

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  • 芯片開封技術(shù)介紹decap

    開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹: 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺自動混酸開封機(jī),通過整合了***的特點(diǎn)使得它可以獲得較高的產(chǎn)能。新開封機(jī)

  • 失效分析FA常用工具介紹

    失效分析FA常用工具介紹;透射電鏡(TEM);TEM一般被使用來分析樣品形貌(morholog;與TEM需要激發(fā)二次電子或者從樣品表面**的電子;然后用這種電子束轟擊樣品,有一部分電子能穿透樣品;對于晶體材料,樣品會引起入射電子束的衍射,會產(chǎn)生;對于TEM分析來說*為關(guān)鍵的一步就是制樣;集成電路封裝的可靠性在許多方面要取決于它們的機(jī)械;俄歇電子(AgerAna 失效分析常用工具介紹 透射電鏡(TE

  • 失效分析實驗室選擇

    失效分析技術(shù),失效分析實驗室,失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時,通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時,常用數(shù)理統(tǒng)計方法,構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品

  • 芯片開封技術(shù)laser decap

    芯片開封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般**30%。此時儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn): 1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺的3~5倍。 4、電

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