PCB失效分析方法流程

時間：2020-04-08作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：203

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• 詞條

  詞條說明

• 探針臺支援湖北

  儀準(zhǔn)科技向湖北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伸出援助之手 援鄂行動 愛在傳遞儀準(zhǔn)科技成立至今已逾十載，十年來在國家政策幫扶和半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)愛下茁壯成長，砥礪前行！ 疫情當(dāng)下，中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受到短暫的影響。儀準(zhǔn)科技心系國家，將愛傳遞，特向受影響較大的湖北省援助**百萬的探針臺。 援助方案分兩部分，總****過100**民幣1、免費(fèi)捐贈探針臺產(chǎn)品（5臺）。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下：

• 半導(dǎo)體材料SiC和GaN

  寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀 **代半導(dǎo)體材料一般是指硅（Si）元素和鍺（Ge）元素，其奠定了20 世紀(jì)電子工業(yè)的基礎(chǔ)。*二代半導(dǎo)體材料主要指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、磷化鎵（GaP）、砷化銦（InAs）、砷化鋁（AlAs）及其合金化合物等，其奠定了20 世紀(jì)信息光電產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。*三代寬禁帶半導(dǎo)體材料一般是指氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氮化鋁（

• 芯片開封方法：激光開封

  激光開封機(jī)： 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、

• 失效分析的作用

  失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因，采取有效措施，使同類失效事故不再重復(fù)發(fā)生，可避免較大的經(jīng)濟(jì)損失和人員傷亡； 2、促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展 a. 19世紀(jì)工業(yè)革命，蒸汽機(jī)的使用促進(jìn)鐵路運(yùn)輸，但連續(xù)發(fā)生多起因火車軸斷裂，列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明：裂紋均從輪座內(nèi)緣尖角處開始。認(rèn)識到：金屬在交變應(yīng)力下，即使應(yīng)力遠(yuǎn)**金屬的抗拉強(qiáng)度，經(jīng)一定循環(huán)積累，也會發(fā)生斷裂，即“疲勞”