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半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP:即開封,業(yè)內(nèi)也稱開蓋,開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來 ,同時保持芯片功能的完整無損,為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試。通過芯片開封,我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而結(jié)合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意
儀準科技向湖北半導體產(chǎn)業(yè)伸出援助之手 援鄂行動 愛在傳遞儀準科技成立至今已逾十載,十年來在國家政策幫扶和半導體行業(yè)關(guān)愛下茁壯成長,砥礪前行! 疫情當下,中國經(jīng)濟發(fā)展將受到短暫的影響。儀準科技心系國家,將愛傳遞,特向受影響較大的湖北省援助**百萬的探針臺。 援助方案分兩部分,總****過100**民幣1、免費捐贈探針臺產(chǎn)品(5臺)。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下:
BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們肯定
失效分析技術(shù),失效分析實驗室,失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時,通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時,常用數(shù)理統(tǒng)計方法,構(gòu)成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產(chǎn)品
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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電 話: 01082825511-869
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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