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1.1 失效和失效分析 產(chǎn)品喪失規(guī)定的功能稱為失效。判斷失效的模式,查找失效原因和機理,提出預防再失效的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關(guān)的兩個范疇,事故強調(diào)的是后果,即造成的損失和危害,而失效強調(diào)的是機械產(chǎn)品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定的因果關(guān)系,但兩者沒有必然的聯(lián)系。 1.3 失效和可靠 失效是可靠的反義詞。機電產(chǎn)品的可靠度R(t)是指時間
典型失效分析流程失效分析 一、失效分析簡述 失效分析是一門新興發(fā)展中的學科,在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。 二、開展失效分析的意義 失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義,失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段,涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié),通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣
芯片封裝如何去除?---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù),通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實
IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測試 AA探針臺 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命,好的品質(zhì),長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競爭力所在。在做產(chǎn)品驗證時我們往往會遇到三個問題,驗證什么,如何去驗證,哪里去驗證,這就是what, how , where 的問題了。 解決了這三個問題,質(zhì)量和可靠性就有了保證,制造商才
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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電 話: 01082825511-869
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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