PCBA加工的拆焊原則和工作要點(diǎn)

時(shí)間：2025-08-15作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：65

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊？

  SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊？?高質(zhì)量的SMT貼片加工必須具備高質(zhì)量、高精度的加工設(shè)備，才能確保PCBA焊接的可靠性。包含印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、檢測(cè)儀、以及AOI等；今天就由PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊，希望給您帶來(lái)一定的幫助！?1、看回流焊的加熱方式回流焊對(duì)的加熱方式一般分為兩大類：一、是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器；

• PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí)，會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來(lái)的就是對(duì)PCB板的要求，如果PCB板子存在問(wèn)題，就會(huì)增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過(guò)合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• 該如何印刷好SMT焊膏

  該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????（1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的

• SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控

  SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控?在SMT貼片加工廠中，錫膏印刷質(zhì)量是確保整體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),因此，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行有效的管控至關(guān)重要，以下文章內(nèi)容由英特麗電子科技提供關(guān)于如何管控SMT貼片加工廠中錫膏印刷質(zhì)量的詳細(xì)探討。?一、錫膏特性控制SMT貼片加工廠需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和組裝工藝，選擇適宜的錫膏粘度、粒度、流動(dòng)性等特性。這些特性的控制可以通過(guò)定期檢