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印刷電路板(FPC)是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板,這意味著電路板可以在應(yīng)用過程中自由彎曲以符合所需的形狀?;迨褂玫牟牧鲜侨嵝缘?,例如聚酰胺、PEEK 或?qū)щ娋埘ケ∧?。FPC與剛性PCB的區(qū)別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環(huán)氧樹脂和玻璃纖維編織布的復(fù)合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙,SMT 焊盤或 PT
PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展,PCBA(印制電路板組件)電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔(縱橫比**5:1)及深盲孔時(shí),常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級(jí)方案,通過優(yōu)化電鍍液流動(dòng)、供電方式及自動(dòng)化控制,有效解決了上述難題,成為**PCBA制造的核
smt貼片加工在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞,除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對(duì)于焊劑化學(xué)特性的有什么要求?助焊劑的
PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)
PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應(yīng)和粘結(jié)強(qiáng)度的關(guān)鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線,必須嚴(yán)格按照半固化片廠家提供的技術(shù)資料設(shè)置層壓溫度。一般來說,層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個(gè)階段。升溫階段要控制升溫速率,避免升溫過快導(dǎo)致樹脂內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,影響層壓質(zhì)量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設(shè)定值,以保證樹脂充分固化。降溫階段應(yīng)緩慢降溫,防止因溫差過大造
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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