PCBA加工中的無(wú)鉛工藝有什么優(yōu)勢(shì)

時(shí)間：2024-08-13作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：195

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼片及其主要故障

  貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動(dòng)貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段，貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備，也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過(guò)貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)

• 電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒(méi)有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問(wèn)題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

• SMT貼片焊接加工的要求

  SMT貼片焊接加工的要求?SMT貼片焊接加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一種非常重要的工藝，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視和汽車等電子產(chǎn)品的制造中。其工藝要求高、流程復(fù)雜，直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下由深圳英特麗電子科技提供的文章，將詳細(xì)介紹SMT貼片焊接加工的要求。?1、PCB板要求確保PCB板無(wú)變形、無(wú)劃傷、無(wú)油污，且焊盤平整、無(wú)氧化。PCB板表面需保持清潔，以利于焊錫膏的附著

• SMT貼片加工品質(zhì)把控

  SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)