FPC與剛性PCB有什么區(qū)別

時(shí)間：2023-05-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：326

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  詞條說(shuō)明

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  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點(diǎn)：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒(méi)有進(jìn)行助焊處理，因此會(huì)自然形成一層氧化層。這層氧

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  PCBA加工廠是怎么處理來(lái)料不良的？??PCBA加工廠是指電子產(chǎn)品的PCB板表面貼片組裝電子元器件的工廠，負(fù)責(zé)將客戶提供的器件和原材料進(jìn)行組裝和焊接，較終形成完整的電子產(chǎn)品。然而，在PCBA加工過(guò)程中，由于種種原因，可能會(huì)出現(xiàn)來(lái)料不良的情況，需要及時(shí)處理以保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是PCBA加工廠來(lái)料不良的處理流程。希望給您帶來(lái)一定的幫助！?1、檢驗(yàn)收貨：當(dāng)原材料到

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  SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過(guò)程中一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，以下是由英特麗科技所提供的對(duì)SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容：?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足：如果錫膏的黏性不夠，元器件在搬運(yùn)或運(yùn)輸過(guò)程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過(guò)高：焊膏中焊劑含量過(guò)高時(shí)，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊

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  SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具?SMT貼片加工對(duì)操作人員的要求比較嚴(yán)格，是一個(gè)比較復(fù)雜的工藝，即使你是一位經(jīng)驗(yàn)老道的的技術(shù)人員也有可能會(huì)出錯(cuò)。在這樣的情況下，我們就需要不斷地利用相關(guān)的工具和設(shè)備來(lái)檢測(cè)；那么有哪些設(shè)備可以被利用，又在哪個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中可以利用這些設(shè)備；今天貼片加工廠就來(lái)分享SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具。?1、MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)