FPC與剛性PCB有什么區(qū)別

時(shí)間：2023-05-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：370

深圳市英特麗智能科技有限公司專(zhuān)注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工的拆焊原則和工作要點(diǎn)

  PCBA加工的拆焊原則和工作要點(diǎn)?在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質(zhì)量后，有必要對(duì)焊接不良的電子元件進(jìn)行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯(cuò)誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來(lái)小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點(diǎn)。?1、拆焊的基本原則拆焊之**定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。(1)不損壞待拆除的元器件、

• SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別

  SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法，它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細(xì)探討這兩種技術(shù)的主要區(qū)別。?一、元件類(lèi)型SMT貼片組裝：使用表面貼裝元件（SMD），這些元件通常是小型的，沒(méi)有引腳或僅有少量引腳，如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過(guò)貼片焊接在PCB（印刷電路板）的表面上。DIP插件加

• SMT貼片車(chē)間溫濕度每日檢測(cè)要求

  SMT貼片車(chē)間溫濕度每日檢測(cè)要求SMT貼片車(chē)間作為電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，其溫濕度控制對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。以下是英特麗電子科技提供的一份詳細(xì)的SMT貼片車(chē)間溫濕度每日檢測(cè)要求，旨在確保車(chē)間環(huán)境處于較佳狀態(tài)。?一、溫濕度標(biāo)準(zhǔn)范圍1. 溫度標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)范圍：建議車(chē)間溫度控制在24±2℃，但根據(jù)具體工藝和產(chǎn)品要求，可調(diào)整為23±2℃。較高不**過(guò)28℃，極限標(biāo)準(zhǔn)為15-35℃。2. 濕

• SMT貼片加工錫膏的類(lèi)型

  SMT貼片加工錫膏的類(lèi)型?SMT貼片加工是現(xiàn)代電子組裝行業(yè)中廣泛使用的技術(shù)和工藝，SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏是一種關(guān)鍵的焊接材料，扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成，其種類(lèi)繁多，性能各異。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工中常見(jiàn)的錫膏類(lèi)型及其特性。?錫膏的基本組成錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中，焊錫粉是錫膏的主要成分，