工控電路板電容損壞的故障特點及維修

時間：2024-03-18

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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立碑現(xiàn)象導致SMT貼片焊接缺陷的原因
立碑現(xiàn)象導致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會由于翹曲而產生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產1005或較小的SMT元件時，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。
PCB層壓參數設置注意事項
PCB層壓參數設置注意事項?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應和粘結強度的關鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴格按照半固化片廠家提供的技術資料設置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導致樹脂內部產生應力，影響層壓質量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應緩慢降溫，防止因溫差過大造
PCBA貼片加工過程的控制
PCBA貼片加工過程的控制?PCBA貼片加工中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。PCBA加工生產直接影響產品的質量，因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。?關鍵崗位應有明確的崗位責任制。PCB的操作人員應嚴格培訓考核,持證上崗。Pcb制造商應該有一套正規(guī)的生產管理辦法,如實行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡
影響PCBA波峰焊接質量的原因
影響PCBA波峰焊接質量的原因?線路板波峰焊接質量是每一家高質加工廠都需要關注的問題，今天，就讓經驗豐富的英特麗技術人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質量的因素有哪些？影響PCBA波峰焊質量的因素有哪些?PCBA電路板是由設計人員按照預定的技術要求，通過布線和安裝設計，將多個電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時，設計師必須遵守波峰焊工藝的約束，不能自行行動。對于數百個排列和組合