立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因

時間：2025-08-22作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：3

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• PCB板設(shè)計創(chuàng)新

  PCB板設(shè)計創(chuàng)新?PCB板設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)一直專注于降低開發(fā)板的成本和縮短開發(fā)時間，但印刷電路板的布局基本保持不變，只有所使用的元件和產(chǎn)品性能在不斷變化--這也是大多數(shù)設(shè)計復(fù)雜性的根本原因。?面對激烈的競爭，縮短產(chǎn)品設(shè)計周期對工程師和經(jīng)理來說非常重要。許多公司較關(guān)心的問題之一是:工程師如何獲得能夠縮短上市時間、降低設(shè)計成本的開發(fā)工具，以應(yīng)對日益復(fù)雜的PCB板設(shè)計設(shè)計周期，這在

• PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時，會有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

• SMT貼片廠家要用到的幾種工藝材料

  生產(chǎn)效率是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一，在設(shè)計和建立SMT生產(chǎn)線時，有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。今天，英特麗將介紹裝配工藝材料的主要作用。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料（1）焊料和焊膏焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面