優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 主板BGA開(kāi)裂 失效分析

時(shí)間：2025-08-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：577

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  深圳尺寸檢測(cè) 尺寸檢測(cè)的檢測(cè)設(shè)備使用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)產(chǎn)品尺寸是目前較**的檢測(cè)技術(shù)。這是一種非接觸式測(cè)量方法。在檢測(cè)過(guò)程中與產(chǎn)品接觸不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成二次傷害，檢測(cè)結(jié)果*加準(zhǔn)確**。目前，市場(chǎng)上有很多尺寸檢測(cè)設(shè)備。今天，以東莞瑞智光電尺寸檢測(cè)設(shè)備為例。瑞智光電的尺寸檢測(cè)設(shè)備是一種非接觸式光學(xué)視覺(jué)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，采用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)和機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行各種尺寸檢測(cè)，與玻璃盤(pán)影像篩選機(jī)、分度盤(pán)影像

• 如何有效檢測(cè)電子電器產(chǎn)品中的總離子殘留量，以確保產(chǎn)品質(zhì)量？

  以下是有效檢測(cè)電子電器產(chǎn)品中總離子殘留量以確保產(chǎn)品質(zhì)量的方法：樣品準(zhǔn)備2：選取具有代表性的樣品部位。對(duì)于電子電器產(chǎn)品，可能需要從電路板、連接線、電子元件等關(guān)鍵部位取樣。例如，對(duì)于電路板，應(yīng)避開(kāi)有明顯物理?yè)p傷或污染的區(qū)域，選取較為均勻的部分。對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)處理。如果樣品是固體，可能需要進(jìn)行粉碎、切割等操作，以便后續(xù)的萃取和檢測(cè)；如果是液體樣品，需要進(jìn)行過(guò)濾、離心等處理，去除其中的雜質(zhì)和不溶性物質(zhì)。選擇

• 電子開(kāi)關(guān)短路失效分析，你了解么？

  日常工作中，你是否存在產(chǎn)品異常反復(fù)失效等情況？失效分析的目的就是借助各種分析技術(shù)和設(shè)備，分辨產(chǎn)品的失效模式和失效機(jī)理。較終確認(rèn)產(chǎn)品失效分析原因，防止失效的反復(fù)，提高產(chǎn)品的**性。今天給大家分享的是“電子開(kāi)關(guān)短路失效分析的實(shí)驗(yàn)案例”一、背景介紹某產(chǎn)品電子開(kāi)關(guān)兩金屬端間異物污染，導(dǎo)致原本絕緣的兩金屬端之間導(dǎo)通，相當(dāng)于電子開(kāi)關(guān)直接閉合導(dǎo)通，阻抗約為40歐。當(dāng)異物被撥開(kāi)后，金屬端之間導(dǎo)通現(xiàn)象消失。不良品-