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優(yōu)爾鴻信檢測|SI信號完整性測試常見問題及解決辦法?
以下是 SI 信號完整性測試中的常見問題及解決辦法:信號反射問題:當(dāng)傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負(fù)載阻抗不匹配時(shí),信號會(huì)發(fā)生反射,導(dǎo)致信號波形出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴現(xiàn)象,影響系統(tǒng)時(shí)序.解決辦法:進(jìn)行阻抗匹配,設(shè)計(jì)傳輸線時(shí)確保特性阻抗與源 / 負(fù)載阻抗一致;在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號;優(yōu)化 PCB 布局,減少傳輸線的不連續(xù)性.串?dāng)_問題:信號在傳輸線上傳輸時(shí),因電磁能量通過互容和互感耦合
導(dǎo)致金屬涂層的失效的主要因素有:光降解老化、水降解老化、涂層發(fā)泡、起鼓問題等因素導(dǎo)致。?金屬涂層失效原因分析,有助于優(yōu)化涂層厚度、涂層表面處理工藝提升、表面涂層壽命延長。?更多金屬涂層失效分析,建議尋找當(dāng)?shù)貙?shí)驗(yàn)室資源,獲得合適的建議再做優(yōu)化調(diào)整。?編輯:Amanda王莉
如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測結(jié)果評估材料的性能?
強(qiáng)度和硬度評估一般來說,晶粒尺寸越小,金屬材料的強(qiáng)度和硬度越高。這是因?yàn)榧?xì)晶粒的晶界較多,晶界會(huì)阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)。位錯(cuò)是晶體中的一種缺陷,材料的塑性變形主要是通過位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。例如,在鋼鐵材料中,當(dāng)晶粒細(xì)化到一定程度,其屈服強(qiáng)度會(huì)顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇(Hall - Petch)公式,屈服強(qiáng)度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以,通過檢測晶粒尺寸,可以初步推斷材料的強(qiáng)度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺
以下是一些常見的不銹鋼材料成分分析檢測方法:化學(xué)分析法??????滴定分析法:通過已知濃度的標(biāo)準(zhǔn)溶液與被測物質(zhì)進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),根據(jù)反應(yīng)完全時(shí)所消耗標(biāo)準(zhǔn)溶液的體積和濃度,計(jì)算出被測成分的含量。例如,對于不銹鋼中鉻含量的測定,可以利用氧化還原滴定法,用標(biāo)準(zhǔn)的硫酸亞鐵銨溶液滴定鉻酸根離子.分光光度法:基于物質(zhì)對光的選擇性吸收特性,不同元素的化合物
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
電 話:
手 機(jī): 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
郵 編: 0
網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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