【優(yōu)爾鴻信檢測】清潔度檢測技術(shù)應(yīng)用與案例分享

時間：2025-08-08

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標準，BGA焊點氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下，內(nèi)部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現(xiàn)哪些故障？如何通過低氣壓測試來提前發(fā)現(xiàn)并預防這些故障？
一、可能出現(xiàn)的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低，電路板內(nèi)部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會受到影響。例如，在飛機上使用的電子設(shè)備，當處于高空低氣壓環(huán)境時，電路板層間可能會產(chǎn)生微小的空隙，這會影響信號傳輸，導致信號衰減或干擾。焊點也可能出現(xiàn)問題。低氣壓環(huán)境下，焊點處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會發(fā)生變化。長時間處于這種環(huán)境，焊點可能會出現(xiàn)微
優(yōu)爾鴻信精密量測|表面粗糙度等級分類
表面粗糙度的等級分為14級分別如下:?表面粗糙度14級=Ra 0.012?表面粗糙度13級=Ra 0.025?表面粗糙度12級=Ra 0.050?表面粗糙度11級=Ra 0.1?表面粗糙度10級=Ra 0.2?表面粗糙度9級=Ra 0.4?表面粗糙度8級=Ra 0.8?表面粗糙度7級=Ra 1.6?表面粗糙度
不同類型的紙板（如瓦楞紙板、白板紙、箱紙板等）耐破強度受哪些因素影響？如何提高這些紙板的耐破強度？
一、影響不同類型紙板耐破強度的因素瓦楞紙板原紙質(zhì)量：瓦楞紙板由面紙、里紙和瓦楞芯紙組成。原紙的纖維長度、強度和韌性對耐破強度影響顯著。長纖維的紙張強度高，能承受更大的壓力。例如，使用針葉木漿纖維制成的原紙通常比闊葉木漿纖維的強度高，因為針葉木漿纖維更長。瓦楞形狀和層數(shù)：瓦楞的形狀（如 A 型、B 型、C 型等）和層數(shù)會影響耐破強度。A 型瓦楞的高度較高，緩沖性能好，但耐破強度相對較低；C 型瓦楞的