在氙弧燈老化測試中，如何準(zhǔn)確評估電子電氣產(chǎn)品的電氣性能變化與光學(xué)性能變化之間的關(guān)聯(lián)性？

時間：2025-08-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：118

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• 優(yōu)爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀

  形位公差依跳動分類：圓跳動形位公差 和全跳動形位公差。圓跳動形位公差，又分為：徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向（給定角度的）圓跳動公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差

• 優(yōu)爾鴻信微生物|黑曲霉菌檢測實驗室資源

  黑曲霉菌檢測實驗室資源 黑曲霉菌,半知菌亞門,絲孢綱,絲孢目,叢梗孢科,曲霉屬細(xì)菌中的一個普遍種。 黑曲霉菌常見于谷物、天然植物商品和土壤層中。常用作關(guān)鍵的發(fā)醇工業(yè)生產(chǎn)菌苗,可生產(chǎn)胃蛋白酶、酸堿性胰蛋白酶、纖維素酶、果膠酶、葡萄糖氧化酶、檸檬酸鈉、葡糖酸和沒食子酸等。 生長環(huán)境：喜溫28℃上下,最少空氣濕度為88%,能導(dǎo)致水份較高的谷物發(fā)霉，也容易引發(fā)工業(yè)生產(chǎn)器械的發(fā)霉。 黑曲霉菌可能會導(dǎo)致人體免

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 優(yōu)爾鴻信檢測|PCBA板電容開裂失效分析

  一.背景? ? ? 1.客戶反映，其所生產(chǎn)的樣品上型號為2.2uF的電容存在短路問題，且PCBA樣品未進(jìn)行鎖螺絲工序，要求分析電容短路原因。? ? ? 2.樣品外觀如上圖所示，圖中箭頭所指位置的電容短路。二.實驗方案1.樣品外觀觀察---3D顯微鏡觀察? ? ? 對客戶所送樣品進(jìn)行3D顯微鏡外觀觀察，結(jié)果如上