SMT貼片加工錫膏印刷機作業(yè)流程及注意事項

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
金而特教你五大細節(jié)選擇PCBA加工廠家
隨著計算機及其周邊，智能制造，智能手機，人工智能等領域的不斷創(chuàng)新發(fā)展，有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來發(fā)展良機。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進，因此對PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時候，會沒有頭緒，只能單純從價格上去判斷一個工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時應該注意什么呢
PCBA加工焊接作業(yè)要求和標準
1.PCBA板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。 2.PCBA板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCBA板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。 4.三極管，IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊，不能有錯位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCBA板上，但
為什么現(xiàn)在越來越多的客戶選擇PCBA代工代料？
在如今的時代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要基礎之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，因為PCBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務的加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在