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PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長,任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān),造成嚴(yán)重的后果。因此,整個(gè)pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要,主要
簡單來說,PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項(xiàng),金而特為您簡單梳理了以下幾點(diǎn): 一、PCBA運(yùn)輸 為防止PCBA損壞,在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉(zhuǎn)箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
隨著計(jì)算機(jī)及其周邊,智能制造,智能手機(jī),人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展,有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進(jìn),因此對PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時(shí)候,會沒有頭緒,只能單純從價(jià)格上去判斷一個(gè)工廠的好壞,這種判斷是很片面的,也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時(shí)應(yīng)該注意什么呢
大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn),稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板,安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動,錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa
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