SMT貼片加工中錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

時(shí)間：2019-12-03作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：198

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢

  SMT是表面組裝技術(shù)（也叫表面貼裝技術(shù)），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 SMT貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測→維修→分板→磨板→洗板

• 汽車電子成為PCB行業(yè)大亮點(diǎn)

  在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的整體市場規(guī)模增長迅速，預(yù)計(jì)今年將會有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達(dá)到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產(chǎn)品基石的PCB行業(yè)也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢 縱觀**，歐美國家通過強(qiáng)制法規(guī)提高汽車的節(jié)能減排和安全性能，消費(fèi)電子的興起促使消費(fèi)者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產(chǎn)品的需求

• PCBA加工焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)

  1.PCBA板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。 2.PCBA板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCBA板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。 4.三極管，IC等組件插件時(shí)要注意方向并且IC的腳位要對齊，不能有錯位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCBA板上，但

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件