詞條
詞條說明
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤,在焊盤之間接觸,形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求,SMD
隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡(jiǎn)稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
PCBA加工廠家如何在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出?
東莞金而特專業(yè)提供“PCB設(shè)計(jì)制造—PCBA加工(SMT貼片、DIP插件)”一站式服務(wù),以“為客戶持續(xù)不斷創(chuàng)造更多價(jià)值”為目標(biāo),致力于消除客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、配套加工及生產(chǎn)采購流程管理上多方溝通、跟進(jìn)及協(xié)調(diào)的不便。 在如今的社會(huì)大環(huán)境下,作為PCBA加工廠家,以為發(fā)送一份報(bào)價(jià),然后坐等成交,那就大錯(cuò)特錯(cuò)了。PCBA加工廠家要在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛,更重要的是一種營銷思維
隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡(jiǎn)稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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手 機(jī): 15899667772
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地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號(hào)
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