SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

時間：2019-07-17作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：331

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢

  據(jù)*部門統(tǒng)計，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場占有率。Prismark預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復(fù)合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預(yù)計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年

• 在PCBA加工中，程序是怎樣被“搬”進(jìn)芯片內(nèi)的呢

  目前，PCBA加工技術(shù)已經(jīng)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在當(dāng)下各種智能化設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。而要想讓電路板實現(xiàn)預(yù)期設(shè)計的功能，除了硬件到位之外，較少不了軟件（即程序）的匹配支持，那么問題來了： 在PCBA加工中，程序到底是怎樣被“搬”進(jìn)芯片內(nèi)的呢？ 相信不少同學(xué)已經(jīng)猜到了，是【燒錄】。 燒錄，即將程序搬進(jìn)芯片內(nèi)部存儲空間的過程。 燒錄一般分為離線燒錄和在線燒錄。 1.離線燒錄 通過各種適配器兼容不同

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件