PCBA組裝的基本工藝流程

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：784

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD

• 在PCBA加工中，程序是怎樣被“搬”進(jìn)芯片內(nèi)的呢

  目前，PCBA加工技術(shù)已經(jīng)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在當(dāng)下各種智能化設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。而要想讓電路板實(shí)現(xiàn)預(yù)期設(shè)計(jì)的功能，除了硬件到位之外，較少不了軟件（即程序）的匹配支持，那么問題來了： 在PCBA加工中，程序到底是怎樣被“搬”進(jìn)芯片內(nèi)的呢？ 相信不少同學(xué)已經(jīng)猜到了，是【燒錄】。 燒錄，即將程序搬進(jìn)芯片內(nèi)部存儲(chǔ)空間的過程。 燒錄一般分為離線燒錄和在線燒錄。 1.離線燒錄 通過各種適配器兼容不同

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• 目前PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢(shì)分析

  據(jù)*部門統(tǒng)計(jì)，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場(chǎng)占有率。Prismark預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，2018年到2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在3.2%左右。 中國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度略****PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度，Prismark預(yù)計(jì)中國(guó)PCB行業(yè)2018年度增長(zhǎng)9.6%左右，2018年至2022年年