SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？

時(shí)間：2019-06-18作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：190

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  詞條說(shuō)明

• 帶你三分鐘簡(jiǎn)單了解什么是PCBA

  相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生，在日常生活中可能也經(jīng)常聽到，但對(duì)PCBA或許就不太了解，甚至把PCBA和PCB混淆起來(lái)。那么PCB是什么？PCBA是如何演變而來(lái)的？PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢？電子產(chǎn)品方案商如何高效的找到合適的PCBA供應(yīng)商來(lái)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)呢？現(xiàn)在跟著小編來(lái)理清一下思路吧。 1.什么是PCB？ PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱

• PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤(rùn)濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的

• PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)

  PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過(guò)關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)pcba加工過(guò)程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要

• 什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等

  DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不**過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞