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詞條說明
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
據(jù)*部門統(tǒng)計,2018年度,PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上,相較于2017年度提升15%,并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長,2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度,Prismark預計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右,2018年至2022年年
相信很多人對于PCB電路板并不陌生,在日常生活中可能也經(jīng)常聽到,但對PCBA或許就不太了解,甚至把PCBA和PCB混淆起來。那么PCB是什么?PCBA是如何演變而來的?PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢?電子產(chǎn)品方案商如何高效的找到合適的PCBA供應商來進行研發(fā)生產(chǎn)呢?現(xiàn)在跟著小編來理清一下思路吧。 1.什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱
簡單來說,PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關于PCBA加工制程的注意事項,金而特為您簡單梳理了以下幾點: 一、PCBA運輸 為防止PCBA損壞,在運輸時應使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉(zhuǎn)箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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