PCBA加工中的BGA是指什么呢

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：424

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• 簡(jiǎn)單描述一下PCB和PCBA的區(qū)別

  PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P

• 為什么現(xiàn)在越來(lái)越多的客戶選擇PCBA代工代料？

  在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要基礎(chǔ)之一的PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視，因?yàn)镻CBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務(wù)的加工方式，概況起來(lái)主要有兩種，即來(lái)料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在

• PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢(shì)

  據(jù)*部門統(tǒng)計(jì)，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場(chǎng)占有率。Prismark預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，2018年到2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在3.2%左右。 中國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度略****PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度，Prismark預(yù)計(jì)中國(guó)PCB行業(yè)2018年度增長(zhǎng)9.6%左右，2018年至2022年年