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詞條說明
簡單來說,PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項,金而特為您簡單梳理了以下幾點: 一、PCBA運輸 為防止PCBA損壞,在運輸時應(yīng)使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉(zhuǎn)箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
在如今的時代,電子產(chǎn)品日新月異,新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代,作為電子產(chǎn)品重要基礎(chǔ)之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視,因為PCBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康,偉創(chuàng)力等,他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作,他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務(wù)的加工方式,概況起來主要有兩種,即來料加工和代工代料。其中,PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在
眾所周知,PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝,即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工,其中,SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件,電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎(chǔ)部件,它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個過程。其中所用到的電子元器件通常有以下
S.M.T是表面組裝技術(shù)(也叫表面貼裝技術(shù)),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫,它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構(gòu)成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測→維修→分板
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯(lián)系人: 雷鵬
電 話: 0769-85399758
手 機(jī): 15899667772
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地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
郵 編: 523929
網(wǎng) 址: ketpcba.b2b168.com
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