詞條
詞條說(shuō)明
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件
PCB指的是線路板,而PCBA指的是線路板SMT制程,插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB(Printed Circuit Board)稱為印刷電路板,或印刷線路板,由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成,按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板,以4、6層板較為常見(jiàn)。芯片(即集成電路,也稱之為IC。)等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板,也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P
眾所周知,PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件,PCBA加工的工藝流程就是通過(guò)PCBA生產(chǎn)線(包括SMT貼片加工和DIP插件加工)將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術(shù),相對(duì)于早期的通孔插裝技術(shù)而言,它是將電子元器件
隨著計(jì)算機(jī)及其周邊,智能制造,智能手機(jī),人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展,有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進(jìn),因此對(duì)PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時(shí)候,會(huì)沒(méi)有頭緒,只能單純從價(jià)格上去判斷一個(gè)工廠的好壞,這種判斷是很片面的,也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時(shí)應(yīng)該注意什么呢
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