PCBA加工制程的注意事項有哪些

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工制程的注意事項有哪些
簡單來說，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。關(guān)于PCBA加工制程的注意事項，金而特為您簡單梳理了以下幾點：一、PCBA運輸為防止PCBA損壞，在運輸時應(yīng)使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠
汽車電子成為PCB行業(yè)大亮點
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的整體市場規(guī)模增長迅速，預(yù)計今年將會有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產(chǎn)品基石的PCB行業(yè)也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢縱觀**，歐美國家通過強制法規(guī)提高汽車的節(jié)能減排和安全性能，消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產(chǎn)品的需求
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的