PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

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PCBA組裝的基本工藝流程
隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術現如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些
眾所周知，PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎部件，它們的品質直接影響到PCBA成品功能和電子產品成品質量。PCBA加工是經過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個過程。其中所用到的電子元器件通常有以下
SMT貼片加工制程如何將錫膏印刷于線路板中
大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點，稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝于錫膏印刷機上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動，錫膏即透過鋼板上的網孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。將錫膏(Solder Pa
PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢
據*部門統(tǒng)計，2018年度，PCB******制造商的產值占據了整個行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年